常见的PCB有单面板、双面板、四层板，电子产品系统中常用的为双面板。从EMC的角度来看四层板的效果比较好，应尽量选用多层板，内层分别做电源层、地线层，用于降低供电线路阻抗从而抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面积，加大信号线与接地面间的分布电容抑制其向空间辐射的能力。

       在数字电路中当逻辑门状态发生变化时，会在电源上产生一个尖峰电流，形成瞬间的噪声电压。这种情况普遍采用退耦电容，它为芯片提供所需的电流并将电流变化局限在较小范围内，减小辐射。合理配置去耦电容能提高系统的抗干扰能力，改善EMC性能，因此在每个芯片附近加上高频去耦电容，容量为0.01-0.1uF。

       去耦电容的作用：一方面事做为蓄能原件，提供和吸收IC开、关的充放电能量；另一方面是旁路高频噪声。

       去耦电容布板规则：

       （1）电容距离芯片越近越好；

       （2）去耦电容的引线不宜太长；

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